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专业用于管壳封装、光电子封装元器件、DBC、压缩机端子、航空连接器、航空密封继电器、锂电池盖、压敏电阻铜浆料、片式元器件铜浆料在不同气氛环境下的高温氧化、烧结、封接、钎焊、退火等热处理工艺。
产品特点
完全满足以上产品的热处理工艺环节要求,针对不同气氛环境(氮气、氮氢气氛、氮氧气氛、氮气加湿气氛)要求下,氧含量、露点、氢气比例控制精准,温度均匀稳定,独特的马弗结构安全可靠,寿命长。报警功能齐备,有多级控制授权,节能环保,操作方便可靠。
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◎用途
主要用于厚膜印制电路(电阻、导体、介质)等类似对于温度场、气流场要求较高的产品大批量高温烧结工艺,特别在贴片电行业针对0402、0201等规格产品,此系列设备运用极具优势。
◎特点
快速升温(室温至850℃约45min)
采用硬化陶瓷加热板,炉膛洁净度高;
有序排气系统结合德国BECKHOFF嵌入式控制模组,无论25或36"带宽,恒温区均匀性均可达±2℃;
高温度均匀性结合可调式降温速率破片率基本为零。
◎选配系统
工控机集成控制系统、超声波在线清洗系统、柔性测温曲线。
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◎用途
主要用于低负载产品如:厚膜电路、电子元器件电极、LTCC、薄膜电池等的高温烧结工艺。
◎特点
快速升温(室温至850℃约45min)
采用硬化陶瓷加热板,炉膛洁净度高且加热均匀;结合炉内有序气流设计,恒温区温度均匀性可达+2℃。
◎选配系统
工控机集成控制系统、超声波在线清洗系统、柔性测温曲线。
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◎用途
主要用于HTCC、叠层电感、银浆等产品的排胶固化,使用热风循环加热去除有机溶剂与水份。
◎特点
高效热风循环有效去除有机物及水份,多温区独立控制,温度精确。
◎选配系统
工控机集成控制系统、超声波在线清洗系统、Teflon柔性网带、VOCs废气处理系统。
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◎用途
主要用于厚膜印制电路、LTCC、光伏电池片、元器件端银等产品的烘干固化,使用远红外波加热去除有机溶剂与水份。
◎特点
远红外线加热效率高,全镜面不锈钢炉腔,高效节能,多温区独立控制,温度精确。
◎选配系统
工控机集成控制系统、超声波在线清洗系统、Teflon柔性网带、VOCs废气处理系统。
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